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X-Ray测试能有效解决2D和3D封装中的内部缺陷问题

X-Ray测试能有效解决2D和3D封装中的内部缺陷问题

  • 分类:行业动态
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2022-03-19 12:32
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【概要描述】在半导体组装和封装过程中选择的质量检测方法通常包括目测、自动光学测试、X-Ray测试、飞针测试、针床测试和功能测试。然而,随着封装技术的不断发展,传统的测试方法早已无法满足各种先进封装设备的测试要求。以半导体芯片封装为例,CSP的种类越来越多,包括柔性封装、引线框架、刚性基板、栅极引线和微调CSP。不同的CSP结构不同,但技术基本都是基于倒装焊(FCB)和球栅阵列(BGA)。

X-Ray测试能有效解决2D和3D封装中的内部缺陷问题

【概要描述】在半导体组装和封装过程中选择的质量检测方法通常包括目测、自动光学测试、X-Ray测试、飞针测试、针床测试和功能测试。然而,随着封装技术的不断发展,传统的测试方法早已无法满足各种先进封装设备的测试要求。以半导体芯片封装为例,CSP的种类越来越多,包括柔性封装、引线框架、刚性基板、栅极引线和微调CSP。不同的CSP结构不同,但技术基本都是基于倒装焊(FCB)和球栅阵列(BGA)。

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在半导体组装和封装过程中选择的质量检测方法通常包括目测、自动光学测试、X-Ray测试、飞针测试、针床测试和功能测试。然而,随着封装技术的不断发展,传统的测试方法早已无法满足各种先进封装设备的测试要求。以半导体芯片封装为例,CSP的种类越来越多,包括柔性封装、引线框架、刚性基板、栅极引线和微调CSP。不同的CSP结构不同,但技术基本都是基于倒装焊(FCB)和球栅阵列(BGA)。

首先,倒装焊技术的电连接方式有三种:焊球凸点法、热压键合法和导电胶。不管是哪一种,在封装过程中看不到连接不均匀。此外,在封装过程中,长时间暴露在空气中容易引起氧化,所有连接点都可能出现裂纹、不连接、焊点间隙、导线和压焊过度的导线等缺陷。以及模具和连接界面的缺陷。另外,在封装过程中,硅片也会因为压力产生微裂纹,胶水也会通过导电胶产生气泡。这些问题将对集成电路的质量产生不利影响。

通常,如果这些表面缺陷是不可见的,传统的检测技术无法区分它们,所以要使用X-Ray测试。传统的电气功能测试需要对测试对象的功能有清晰的了解,需要非常专业的测试技术人员。此外,电功能测试设备的测试成本非常复杂,测试的有效性取决于测试人员的技术实力,这给集成电路的封装和测试带来了新的困难。

因此,为了有效解决2D和3D封装中的内部缺陷检测问题,X-Ray测试技术比上述检测方法更具优势。为了实现“零缺陷”的总体目标,X-Ray测试提供了更有效的故障排除方法。


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