锡须观察与测量
锡须是在纯锡或锡合金镀层表面自发生长出来的一种细长形状的锡的结晶。在电子线路中,锡须会引起短路,降低电子器件的可靠性,甚至引发电子器件故障或失效。由于锡须通常在电镀之后几年甚至几十年才开始生长,因而会对产品的可靠性造成潜在的危害比较大。
出于环保、人类自身健康的考虑,我国以及日本、欧盟、美国等国家或地区相继出台相关法规或法令明文限制或禁止在电子电气设备中使用铅,使电子产品无铅化。电子行业无铅化的趋势,意味着电子工业中最广泛应用的Sn-Pb焊料将成为历史,同时广泛应用的Sn-Pb也将被新的金属或合金所取代,作为可能的替代者,纯Sn, Sn-Bi,Sn-Ag-Cu经研究表明,均有潜在的锡须自发生长问题。


PCB/PCBA失效分析
随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化,PCB及PCBA产品的技术水平、质量要求也面临严峻的挑战,PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制。目前由于尚处于技术和工艺的转型期,客户对PCB制程及组装的认识尚有较大差异,于是类似漏电、开路(线路、孔)、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生,常引起供应商与用户间的质量责任纠纷,为此导致了严重的经济损失。通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析,通过一系列分析验证,找出失效原因,挖掘失效机理,对提高产品质量,改进生产工艺,仲裁失效事故有重要意义。


电子显微形貌观察与测量
材料表面的微观几何形貌特性在很大程度上影响着它的许多技术性能和使用功能,近年来随着科技的发展,对各种材料表面精度也提出了越来越高得要求。
扫描电子显微镜是目前常见的用于表面形貌观察的分析技术。具有高分辨率,较高的放大倍数;景深效果好,视野大,成像富有立体感,可直接观察各种试样凹凸不平表面的细微结构;试样制备简单;配有X射线能谱仪装置,可同时进行形貌观察和微区成分分析。


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