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冷热冲击、快速温变

三箱式冷热冲击（气态）：试验设备有三个箱体，测试过程中样品处于常温区不动，只是通过高温区与常温区的风门，低温区与常温区的风门的开关来达到冷热冲击的效果。目前，可靠性实验室现有的设备即为三箱式，转换时间3-5min。两厢式冷热冲击（气态）：试验设备有两个箱体，样品放在一个吊篮中，通过吊篮在高温区和低温区的移动达到冷热冲击的效果。两箱式温度冲击的转换时间比三箱式的要快一些，转换时间30s。两箱式冷热冲击（液态）：试验设备有两个箱体，高温区与低温区分别盛入硅油，通过吊篮移动达到冷热冲击的效果。（两箱式液态冲击比两箱式气态冲击的转换速率要快），转换时间10s。

盐雾实验

盐雾试验是一种主要利用盐雾试验设备所创造的人工模拟盐雾环境条件来考核产品或金属材料耐腐蚀性能的环境试验。盐雾试验标准是对盐雾试验条件，如温度、湿度、氯化钠溶液浓度和PH值等做的明确具体规定，另外还对盐雾试验箱性能提出技术要求。盐雾试验结果的判定方法有：评级判定法、称重判定法、腐蚀物出现判定法、腐蚀数据统计分析法。需要进行盐雾试验的产品主要是一些金属产品，通过检测来考察产品的抗腐蚀性。

X-Ray检测

X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

PCB切片实验

通过切片进行品质判定和对不良的原因作出初步分析及测试印制板的多项性能。例如：树脂沾污，镀层裂缝，孔壁分层，焊料涂层情况，层间厚度，镀层厚度，孔内镀层厚度，侧蚀，内层环宽，层间重合度，镀层质量，孔壁粗糙度等。通过印制电路板显微剖切技术制得的微切片可用于检查PCB内部导线厚度、层数、通孔孔径大小、通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等。

锡须观察与测量

锡须是在纯锡或锡合金镀层表面自发生长出来的一种细长形状的锡的结晶。在电子线路中，锡须会引起短路，降低电子器件的可靠性，甚至引发电子器件故障或失效。由于锡须通常在电镀之后几年甚至几十年才开始生长，因而会对产品的可靠性造成潜在的危害比较大。出于环保、人类自身健康的考虑，我国以及日本、欧盟、美国等国家或地区相继出台相关法规或法令明文限制或禁止在电子电气设备中使用铅，使电子产品无铅化。电子行业无铅化的趋势，意味着电子工业中最广泛应用的Sn-Pb焊料将成为历史，同时广泛应用的Sn-Pb也将被新的金属或合金所取代，作为可能的替代者，纯Sn， Sn-Bi，Sn-Ag-Cu经研究表明，均有潜在的锡须自发生长问题。

温度环境试验

温度是表示物体冷热程度的物理量，微观上来讲是物体分子热运动的剧烈程度。华氏度（Fahrenhite）和摄氏度（Centigrade）都是用来计量温度的单位。包括我国在内的世界上很多国家都是用摄氏度，美国和其他一些英语国家使用华氏度而较少使用摄氏度。其转换公式为： T（℉）= 1.8t（℃）+32

PCB/PCBA失效分析

随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化，PCB及PCBA产品的技术水平、质量要求也面临严峻的挑战，PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制。目前由于尚处于技术和工艺的转型期，客户对PCB制程及组装的认识尚有较大差异，于是类似漏电、开路（线路、孔）、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生，常引起供应商与用户间的质量责任纠纷，为此导致了严重的经济损失。通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析，通过一系列分析验证，找出失效原因，挖掘失效机理，对提高产品质量，改进生产工艺，仲裁失效事故有重要意义。

电子显微形貌观察与测量

材料表面的微观几何形貌特性在很大程度上影响着它的许多技术性能和使用功能，近年来随着科技的发展，对各种材料表面精度也提出了越来越高得要求。扫描电子显微镜是目前常见的用于表面形貌观察的分析技术。具有高分辨率，较高的放大倍数；景深效果好，视野大，成像富有立体感，可直接观察各种试样凹凸不平表面的细微结构；试样制备简单；配有X射线能谱仪装置，可同时进行形貌观察和微区成分分析。