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X-Ray测试的工作原理以及应用

X-Ray测试的工作原理以及应用

  • 分类:行业动态
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  • 来源:
  • 发布时间:2022-03-16 09:19
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【概要描述】X-Ray测试是指在不损害被检测物体的使用性能和被检测物体内部组织的前提下,利用材料内部结构异常或缺陷的存在引起的热、声、光、电、磁等反应的变化,对试件内部和表面缺陷的结构、性质、状态、种类、数量、形状、位置和大小进行检查和检测的方法。

X-Ray测试的工作原理以及应用

【概要描述】X-Ray测试是指在不损害被检测物体的使用性能和被检测物体内部组织的前提下,利用材料内部结构异常或缺陷的存在引起的热、声、光、电、磁等反应的变化,对试件内部和表面缺陷的结构、性质、状态、种类、数量、形状、位置和大小进行检查和检测的方法。

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X-Ray测试是指在不损害被检测物体的使用性能和被检测物体内部组织的前提下,利用材料内部结构异常或缺陷的存在引起的热、声、光、电、磁等反应的变化,对试件内部和表面缺陷的结构、性质、状态、种类、数量、形状、位置和大小进行检查和检测的方法。

X-Ray测试原理

X-Ray利用阴极射线管产生高能电子与金属靶碰撞,所以在碰撞过程中,电子会突然减速,因为减速造成的动能损失会以X射线的形式释放出来,X射线波长很短,但电磁辐射的能量很高。

X-Ray对于一些外观无法检测到或者无法到达检测位置的物体有很强的穿透能力。因为X射线穿透的物质密度不同,所以光强也不同。那么X射线检测就可以用这些不同的光强形成相应的图像,这样就可以清晰地显示出被检测物体的内部结构,在不破坏被检测物体的情况下就可以检测出物体的问题。

X-Ray测试的使用

X-Ray可以穿过塑料化合物,并对封装内部的金属部件进行成像。在电路测试中,断线的结果是开路,而芯片焊盘边缘的跨线或压线或芯片的金属布线是短路。x射线分析还评估气泡的产生和位置;半导体BGA和电路板内部位移分析:识别BGA焊接缺陷如虚焊和虚焊,分析微电子系统和粘接元件,电缆,配件和塑料件的内部情况。

X-Ray测试广泛应用于工业领域,主要包括电子产品、电子元件、半导体元件、连接器、塑料件、BGA、LED、ic芯片、SMT、CPU、电热丝、电容器、集成电路、电路板、锂电池、陶瓷、铸件、医疗、食品等。

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