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CT检测/3D X-ray

检测项目

CT检测/3D X-ray

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产品编号
所属分类
无损检测
数量
-
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1
产品描述
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CT检测/3D X-ray

文章出处:CT检测/3D X-rayCT检测/3D X-ray 发布时间:2019-07-26

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简介:

CT技术能准确快速地再现物体内部的三维立体结构,能够定量地提供物体内部的物理、力学等特性,如缺陷的位置及尺寸、密度的变化及水平、异型结构的型状及精确尺寸,物体内部的杂质及分布等。

目的:

不破坏零件的前提下重建零件从内而外的完整三维模型;材料缺陷分析、失效形式分析、几何与形位公差测量及装配正确性。

应用范围:

电子元器件、高精密元器件、PCB/PCBA

测试步骤:

确认样品类型/材料放置测量装置中快速扫描图像整体透视、任意面剖视缺陷分析

典型图片:

                

               PCB内层缺陷                         陶瓷电容内部缺陷

 

        

              焊接质量检查                            BGA锡球虚焊

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